|
|
|
|
| 白色殘留物的處理 |
|
焊錫或清洗過後，有時會發現基板上有白色殘留物，雖然並不影響表面電阻值，但因外觀的因素而仍不能被接受。造成的原因為：
1.基材本身已有殘留物，吸收了助焊劑，再經焊錫及清洗，就形成白色殘留物。在焊錫前保持基板無殘留物是很重要的。
2.積層板的烘乾不當，偶而會發現某一批基板，總是有白色殘留物問題，而使用下一批基板時，問題又自動消失。因為此種原因而造成的白色殘留物一般可以溶劑清洗乾淨。
3.銅面氧化防止劑之配方不相容。在銅面板上一定有銅面氧化防止劑，此為基板製造廠所塗抹。以往銅面氧化防止都是松香為主要原料，但在焊錫過程卻有使用水溶性助焊劑者。因此在裝配線上清洗後的基板就呈現白色的松香殘留物。若在清洗過程加一鹹化劑便可解決此問題。目前亦已有水溶性銅面氧化防止劑。
4.基板製造時各項製程控制不當，使基板變質。
5.使用過舊的助焊劑，吸收了空氣中水份，而在焊錫過程後形成白色殘留的水漬。
6.基板在使用松香助焊劑時，焊錫過後時間停留太久才清洗。以致不易洗淨。儘量縮短焊錫與清洗之間的延遲時間，將可改善此現象。
7.清洗基板的溶劑中水分含量過多，吸收了溶劑中的IPA的成份局部積存，降低清洗能力。解決方法為適當的去除溶劑中水份，如使用水分離器或置吸收水份的材料於分離器中等。
|
|
